德恒助力和研科技完成数亿元B轮融资
德恒助力和研科技完成数亿元B轮融资
2022-04-13
近日，沈阳和研科技有限公司（以下简称“和研科技”），宣布完成数亿元人民币的B轮融资，本轮融资由华登国际、超越摩尔、元禾璞华、韦豪创芯、金浦新潮、士兰数字、银杏谷资本、天津泰达、兴橙资本、苏州汇琪和求圆正海资本等联合投资，A 轮股东全德学资本继续跟投。
和研科技成立于2011年，是一家专业从事半导体精密划切设备研发、生产、销售及服务的国家高新技术企业，创始团队源自国内较早研制半导体精密划片机的国家项目组，公司成立以来始终秉承研发立企、精益求精的理念，致力于成为国内领先、世界一流的精密砂轮划片机产品与服务供应商，打破国外半导体划切设备垄断。目前，公司已形成6 英寸、8英寸、12 英寸全自动精密划片机、JIGSAW全自动切割分选一体机等核心产品，可广泛用于IC、半导体、光学光通讯、医疗电子、汽车电子、LED 芯片和Package封装等行业的硬脆材料的精密划切。
德恒担任本项目的法律顾问，组成了以合伙人张磊律师以及朱云律师、孙凯律师为主要成员的项目组，代表和研科技参与本次交易的文件准备、项目谈判、交割跟进等事项。德恒项目组律师自和研科技正式开始市场化融资起就和其建立了长期战略合作伙伴关系，一路陪伴其发展。德恒见证了和研科技快速成长，伴随着和研科技在半导体精密划切设备研发领域的拓展，德恒期待未来与和研科技共同进步。德恒项目组律师深耕于尖端制造、人工智能、大数据、TMT等新经济领域的专业法律服务，依托多年积累的丰富项目经验、行业资源以及快速深入的专业研究和服务能力，将一如既往的为更多客户提供高水平的法律服务。
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