德恒助力利扬芯片在上交所科创板上市
德恒助力利扬芯片在上交所科创板上市
2020-11-11
2020年11月11日，广东利扬芯片测试股份有限公司（“利扬芯片”， 股票代码：688135）于上海证券交易所科创板挂牌上市。利扬芯片首次公开发行价格为15.72元/股，发行数量为3,410.00万股，募集资金总额约为5.36亿元。
利扬芯片成立于2010年2月，公司主营业务包括集成电路测试方案开发、12英寸及8英寸等晶圆测试服务、芯片成品测试服务以及与集成电路测试相关的配套服务，是一家专业从事半导体后段代工的现代高科技企业，现已成为国内最大的独立第三方集成电路测试基地之一。公司成立以来，一直专注于集成电路测试领域，并在该领域积累了多项自主的核心技术，已累计研发33大类芯片测试解决方案，完成超过3,000种芯片型号的量产测试，可适用于不同终端应用场景的测试需求。
德恒作为利扬芯片首发上市项目的发行人律师，组成以徐建军律师、刘震国律师为负责人，唐永生律师、郑婕律师、李乐乐律师及欧阳婧娴律师为成员的项目组，为利扬芯片首发上市项目提供了专业、优质、高效的法律服务。
项目负责人介绍：
徐建军，德恒律师事务所副主任、证券专委会负责人、德恒北京办公室合伙人。徐律师主要业务领域为资本市场、并购与重组、境内外私募投资，先后承办了大批在资本市场有广泛影响力的重大项目。
刘震国，德恒律师事务所管委会成员，德恒深圳办公室负责人、管委会主任；主要执业领域为境内外IPO、上市公司并购重组及企业投融资等。
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